Simulator ESD HBM/MM untuk Pengujian IC

The ESD-883D Simulator ESD HBM/MM untuk Pengujian IC adalah perangkat pengujian kekebalan ESD presisi tinggi yang dirancang khusus oleh LISUN untuk komponen semikonduktor (seperti chip, dioda, transistor, dan modul IC). Fungsinya adalah untuk mensimulasikan dua model pelepasan elektrostatik umum yang ditemui dalam proses produksi, transportasi, dan perakitan semikonduktor: Model Tubuh Manusia (HBM) dan Model Mesin (MM). Melalui injeksi pulsa tegangan tinggi yang terstandarisasi, ia mengevaluasi batas toleransi komponen semikonduktor terhadap sengatan elektrostatik, secara proaktif mengidentifikasi potensi kesalahan (misalnya, kerusakan gerbang dan kerusakan sambungan PN) yang disebabkan oleh listrik statis, dan menyediakan dasar pengujian kritis untuk desain keandalan dan inspeksi kualitas pabrik komponen semikonduktor. Mengadopsi desain sirkuit modular, ia mendukung peralihan satu klik antara mode pengujian HBM dan MM. Ia dilengkapi dengan sistem umpan balik tegangan presisi tinggi, memastikan bahwa kesalahan tegangan pelepasan adalah ≤ ±3%. Sementara itu, ia memiliki penutup kedap debu dan anti-korosi bawaan, yang sesuai untuk persyaratan lingkungan yang ketat dari ruang bersih semikonduktor (Kelas 1000).

The ESD-883D Simulator ESD HBM/MM dilengkapi dengan layar sentuh Android berukuran besar yang mendukung bahasa Mandarin dan Inggris. Layar sentuh ini memungkinkan pengaturan awal parameter uji (misalnya, level standar HBM 2kV/4kV/8kV) dan kompatibel dengan LISUNPerlengkapan uji semikonduktor yang dikembangkan sendiri oleh (seperti perlengkapan paket TO dan perlengkapan chip SMD). Perangkat ini dapat disesuaikan dengan komponen semikonduktor dengan berbagai jenis paket, termasuk DIP, SOP, dan QFP, sehingga menghilangkan kebutuhan penggantian perlengkapan yang sering. Baik untuk verifikasi keandalan chip di perusahaan desain semikonduktor, inspeksi kualitas pabrik di pabrik pengemasan, maupun sertifikasi kepatuhan di laboratorium pihak ketiga, perangkat ini dapat menyediakan lingkungan pengujian yang stabil dan akurat, membantu produk semikonduktor memenuhi standar perlindungan elektrostatik di pasar global.

spesifikasi:

Catatan: ESD-883D dapat berbagi host dengan Pengujian ESD ESD-CDM Charged Device Mode (CDM) untuk IC untuk menguji HBM, MM dan CDM pada saat yang sama (LISUN model: ESD-883D/ESD-CDM)

Aplikasi:
1. Bidang Desain dan R&D Semikonduktor
• Verifikasi Keandalan Chip: Untuk MCU, chip manajemen daya, chip RF, dan perangkat lain yang dikembangkan oleh perusahaan perancang IC, pengujian HBM (misalnya, level standar 1kV/2kV/4kV) dilakukan untuk mensimulasikan pelepasan muatan elektrostatik ketika tubuh manusia bersentuhan dengan chip. Pengujian MM (misalnya, 0.5kV/1kV) digunakan untuk mensimulasikan pelepasan muatan elektrostatik ketika peralatan otomatis (seperti pemasangan dan probe chip) bersentuhan dengan chip. Hal ini memverifikasi resistansi elektrostatik lapisan oksida gerbang dan sambungan PN chip, mengoptimalkan desain proteksi elektrostatik chip (misalnya, menambahkan dioda proteksi ESD), dan mencegah kegagalan chip yang disebabkan oleh proteksi elektrostatik yang tidak memadai selama fase R&D.
• Pengujian Kerentanan Elektrostatik Material Baru: Pengujian HBM/MM dilakukan pada material semikonduktor baru (seperti perangkat semikonduktor SiC dan GaN dengan celah pita lebar) untuk menentukan tingkat kerentanan elektrostatik (misalnya, Kelas 000, Kelas 00) dari material tersebut. Hal ini memberikan dukungan data yang andal untuk aplikasi material baru dalam chip frekuensi tinggi dan tegangan tinggi.

2. Bidang Pengemasan dan Manufaktur Semikonduktor
• Inspeksi Kualitas Pasca-Pengemasan: Di pabrik pengemasan semikonduktor (misalnya, setelah proses pengemasan DIP, SOP, dan QFP), uji pengambilan sampel HBM/MM dilakukan pada perangkat yang dikemas dari setiap batch. Dengan memanfaatkan fungsi pengalihan mode ganda yang cepat dari ESD-883DPengujian ini mendeteksi apakah masalah seperti ikatan kawat yang buruk atau kerusakan koloid kemasan selama proses pengemasan telah menyebabkan berkurangnya kerentanan elektrostatik perangkat. Hal ini memastikan bahwa perangkat yang dihasilkan memenuhi persyaratan standar JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Bidang Semikonduktor Elektronik Otomotif
• Pengujian ESD Chip Otomotif: Untuk MCU dan chip sensor otomotif (seperti chip radar gelombang milimeter dan chip ISP kamera), sesuai dengan persyaratan "Pengujian Kerentanan ESD" yang ditentukan dalam AEC-Q100 (Standar Keandalan Komponen Elektronik Otomotif), pengujian HBM 8kV dan MM 2kV dilakukan. Pengujian ini mensimulasikan sengatan elektrostatik selama proses perakitan otomotif (misalnya, pemasangan/pencabutan konektor manual, perakitan otomatis), memastikan keandalan ketahanan elektrostatik chip di lingkungan otomotif dan mencegah malfungsi sistem kendaraan yang disebabkan oleh listrik statis (seperti padamnya panel instrumen dan alarm palsu pada sinyal mengemudi otonom).
• Pengujian Modul IGBT: Pengujian HBM/MM dilakukan pada chip penggerak gerbang modul IGBT untuk kendaraan energi baru. Pengujian ini memverifikasi toleransi elektrostatik sirkuit gerbang, mencegah IGBT menyala secara tidak sengaja atau kerusakan gerbang yang disebabkan oleh listrik statis, dan memastikan pengoperasian sistem daya yang aman dan stabil pada kendaraan energi baru.

4. Bidang Semikonduktor Militer dan Keandalan Tinggi
• Pengujian Chip Militer: Sesuai dengan Metode 3015 GJB 548B-2020 dan Metode 3015 MIL-STD-883, pengujian HBM/MM yang ketat (misalnya, HBM 8kV, MM 5kV) dilakukan pada chip komunikasi militer, chip radar, dan chip navigasi. Pengujian ini mensimulasikan skenario elektrostatik selama pengangkutan produk militer (seperti getaran dan gesekan dalam kotak amunisi) dan penggunaan di medan perang (seperti listrik statis pada tubuh manusia di lingkungan kering), memastikan kinerja ketahanan elektrostatik chip di lingkungan ekstrem dan menjaga keandalan operasional peralatan militer.
• Pengujian Semikonduktor Dirgantara: Untuk perangkat semikonduktor dirgantara (seperti chip navigasi satelit dan chip manajemen daya pesawat ruang angkasa), memanfaatkan kemampuan adaptasi rentang suhu yang luas (0℃~40℃) dari ESD-883DUji HBM/MM dilakukan di lingkungan kabin pesawat ruang angkasa yang disimulasikan. Uji ini memverifikasi kerentanan elektrostatik perangkat dalam ruang hampa dan lingkungan bersuhu rendah, sehingga mencegah malfungsi pesawat ruang angkasa yang disebabkan oleh pelepasan muatan elektrostatik.

5. Bidang Pengujian dan Sertifikasi Pihak Ketiga
• Pengujian Sertifikasi Kepatuhan: Lembaga pengujian pihak ketiga seperti SGS, CQC, dan TÜV menggunakan ESD-883D perangkat. Sesuai dengan standar internasional termasuk IEC 60749-26/27 dan JEDEC JESD22-A114F/A115-A, mereka menyediakan laporan uji kerentanan elektrostatik HBM/MM untuk perusahaan semikonduktor. Hal ini membantu produk perusahaan mendapatkan sertifikasi seperti CE (UE), UL (AS), dan CCC (Tiongkok), yang memungkinkan akses ke pasar global.
• Verifikasi Kesesuaian Standar: Untuk akreditasi kualifikasi laboratorium pengujian semikonduktor (misalnya, sertifikasi CNAS), ESD-883D dapat berfungsi sebagai alat uji standar. Melalui kalibrasi rutin (memenuhi persyaratan ISO 17025), alat ini memastikan ketertelusuran data uji, membantu laboratorium lulus audit kualifikasi dan memperoleh kemampuan untuk menerbitkan laporan uji yang kredibel.

6. Bidang Semikonduktor Elektronik Konsumen
• Pengujian Chip Kelas Konsumen: Untuk perangkat semikonduktor elektronik konsumen seperti SoC ponsel, chip headphone Bluetooth, dan MCU rumah pintar, pengujian HBM (2kV~4kV) dan pengujian MM (0.5kV~1kV) dilakukan. Pengujian ini mensimulasikan sengatan elektrostatik selama skenario penggunaan konsumen (misalnya, mencolokkan/mencabut pengisi daya ponsel, mengenakan headphone), memastikan perangkat mematuhi standar perlindungan elektrostatik untuk produk elektronik konsumen dan mencegah masalah seperti kerusakan produk atau penurunan masa pakai baterai yang disebabkan oleh listrik statis.
• Pengujian Komponen Semikonduktor: Pengujian HBM/MM dilakukan pada komponen semikonduktor dalam elektronik konsumen (seperti modul kamera dan komponen IC driver layar). Pengujian ini memverifikasi resistansi elektrostatik beberapa chip yang bekerja sama di dalam komponen, mencegah kerusakan keseluruhan komponen akibat kegagalan elektrostatik satu chip, dan mengurangi tingkat kegagalan purnajual produk elektronik konsumen.